הימנעות מעיוות תרמי במהלך עיבוד לייזר

כדי למנוע חום - עיוות הנגרם בעיבוד לייזר, המפתח הוא לשלוט על כניסת החום, ההפצה והתגובה החומרית. להלן אסטרטגיות ליבה:

צערו מיטוב של פרמטרים של לייזר


- הפחיתו את כוח הלייזר או הגדילו את מהירות הסריקה כדי למזער את הצטברות החום.

- השתמש בלייזרים פועמים במקום לייזרים רצופים - גל (CW), שכן פולסים מגבילים את זמן חשיפת החום.

שפר את מערכות הקירור


- החל קירור פעיל (למשל, מים - נשיאות עבודה מקוררות, מטוסי אוויר) כדי להסיר חום מאזור העיבוד בזמן אמת.

- pre - חומרים מגניבים לפני עיבוד שבבי לחום - מתכות רגישות (למשל, אלומיניום, טיטניום).

התאם אסטרטגיות עיבוד שבבי


- השתמש בנתיב חיתוך מסובך או ספירלי כדי להפיץ חום באופן שווה, הימנעות מנקודות חמות מרוכזות.

- קח הפסקות לסירוגין כדי לאפשר לחומר להתקרר בין שלבי עיבוד.

בחר חומרים מתאימים וקדם - טיפולים


- בחר חומרים עם מוליכות תרמית גבוהה (למשל, נחושת) כדי לפזר חום מהר יותר.

- pre - חומרי חום או ביטול כדי להפחית את הלחץ הפנימי, המחמיר עיוות.

השתמש ב- Suffturing ו- Clapming


- אבטח את חומר העבודה בחוזקה כדי למנוע תנועה הנגרמת כתוצאה מהתרחבות תרמית, והפחתת עיוות.